如何充分利用同步熱分析-聯(lián)用系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)?課程描述利用同步熱分析的特殊傳感器，可以同時(shí)檢測(cè)TG和DSC信號(hào)，若與氣體分析儀聯(lián)用（如STA/TG-FTIR/QMS/GC-MS），還可以對(duì)樣品產(chǎn)生的氣態(tài)產(chǎn)物進(jìn)行分析，利于探究樣品的反應(yīng)機(jī)理。這套系統(tǒng)實(shí)際測(cè)試時(shí)，為了充分發(fā)揮設(shè)備的長(zhǎng)處，需...

流變學(xué)測(cè)試——剪切速率的選擇課程描述流變測(cè)試的剪切速率是和產(chǎn)品的生產(chǎn)、使用緊密結(jié)合在一起的，生產(chǎn)上是擠出、噴涂、罐裝？使用上是涂抹、噴射、傾倒？只有詳細(xì)了解了產(chǎn)品的生產(chǎn)應(yīng)用情況，才能準(zhǔn)確確定測(cè)試條件范圍。那么流變測(cè)試中的各種剪切速率到底該怎么選？本講座將以流變測(cè)試的基礎(chǔ)原理為切入...

濕度環(huán)境下的熱分析測(cè)試應(yīng)用課程描述材料性能的測(cè)量通常是在理想（或者是惰性）環(huán)境下進(jìn)行。然而這樣得到的材料性能表現(xiàn)往往和實(shí)際情況有差距。那么就需要在盡可能接近材料實(shí)際工作的環(huán)境下，測(cè)量材料的“真實(shí)”性能。濕度就是一個(gè)典型的環(huán)境因素。本次講座首先詳細(xì)講解“濕度”的概念，展示耐馳儀器如...

熱界面與熱界面材料的導(dǎo)熱評(píng)價(jià)課程描述熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微孔隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件的散熱性能。隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越短、小、輕、薄，熱界面材料的選擇顯得尤為重要。熱界面材料多為形狀不固定的...

近年來(lái)，計(jì)算機(jī)測(cè)控技術(shù)產(chǎn)生了巨大進(jìn)步，我們將更多的新技術(shù)融入到塑化儀測(cè)試技術(shù)之中，特別是Windows操作系統(tǒng)給PC機(jī)信息處理能力帶來(lái)的革命性變化，數(shù)據(jù)采集、控制以及實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的處理均由相應(yīng)的軟件完成，可形成柔性強(qiáng)，信息管理和處理能力強(qiáng)等諸多特點(diǎn)，使用極其方便并能獲得更多的合成材料...

流變儀可以測(cè)試膠黏劑的黏度曲線、屈服應(yīng)力、觸變性、黏彈性、線性黏彈區(qū)、溫度穩(wěn)定性等，為膠黏劑原料選擇、品質(zhì)控制、新品研發(fā)、配方改進(jìn)、工藝優(yōu)化等提供有效參考依據(jù)和全面的解決方案。對(duì)其流變學(xué)性能進(jìn)行全面研究，從而表征膠黏劑的流動(dòng)態(tài)較佳加工溫度、固化溫度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）、粘附性...